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                                                  威图空调维修中心-出发...  2020-01-23

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近年以来,随着AI( Artificial Intelligence/人工智能),loT/IoE( Internet ofThings/ Internet of Everything,物联网)以及随之而来的5G(the5 th Generation mo-bile networks.,第5代移动通信网络)等
威图机柜高新技术和相关应用的不断发展,对于支持这些高容量大数据信息传送与网络处理的ICT( Information and Communication Technolo,信息与通信技术)装置和DC( Data Center,数据中心)系统来说,从架构设计到封装密度,在包括系统运行评估等许多方面都提出了新的要求,威图机柜相关信息产业更面临着前所未有的高性能与高效率挑战。其中,作为ICT装置与DC系统核心部件的高性能微处理器CPU/GPU以及大容量存储器DRAM/HBM等电子元件的进一步创新与发展,包括高密度封装和低消费电力技术等,威图空调决定并将继续引导今后一段时期内从装置到系统的能力提高与应用扩大。
归纳了近50年来CPU与DRAM等主要电子元件中半导体/晶体管封装密度的发展状况,同时也验证了摩尔定律( Moore’s law)的预测。几十年来CPU内晶体管的封装数量基本按照平均每18个月倍增的规律,从21世纪开始的数亿个发展到当今的超过130亿个,作为封装密度特征尺寸的芯片内布线和节点间距离( Technology Node)也从当时的数十纳米减小到当今的10nm前后。威图空调对于高性能CPU芯片来说,高密度封装的同时产生了更大的电力消费,导致芯片更高的发热量和发热密度。

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